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Fine Pitch超微細間距焊接

  • 01

    可以實現18um線材的超微細焊線

  • 02

    可以采用金絲、合金絲及銅絲進行量化生產

  • 03

    鋁墊焊接中心距最小為60um

  • 04

    最小焊球可以做到50um

  • 05

    最小焊球可以做到50um

MCM多芯片組裝工藝

  • 01

    可以實現多個芯片的組合封裝

  • 02

    實現系統級模組化集成

  • 03

    實現高密度、高性能、高可靠、立體結構的微電子器件的組合,包括組件、部件、子系統、系統的綜合性產品

  • 04

    實現半導體器件與整機系統的融合

  • 05

    節省了器件上板的面積,為大規模控制電路實現提供了條件

3D疊層封裝工藝

  • 01

    可以實現多層芯片的疊加

  • 02

    實現系統級模組的集成

  • 03

    可以實現高密度、高可靠性、高性能、大容量 存儲電路系統級電路系統;

  • 04

    單位體積上的功能和應用成倍提升

  • 05

    最小焊球可以做到50um

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